TIP/MG复合材料的制备、组织与力学性能

本书基于层状构型的仿生思想，以Tip形貌为主线，在分别介绍不规则Tip和Ti微片对Mg基体组织与力学性能影响规律的基础上，开发了球状Tip增强镁基复合材料，明晰了其高温变形行为，通过热挤压在Mg基体中构建了TipMg类层状构型，揭示了其室温变形机制。同时，阐明了层状结构参数对TiMg类层状材料显微组织与力学性能的影响规律，建立TiMg类层状材料的调控理论。

邓坤坤，男，汉族，中共党员，江苏沛县人，镁合金材料专家。2011.07由哈尔滨工业大学博士毕业入职太原理工大学工作，现任太原理工大学教授、博士生导师、学术委员会委员、材料科学与工程学院副院长、镁基材料山西省重点实验室主任。

第1章 绪论1.1 概述1.2 颗粒增强镁基复合材料的研究现状1.2.1 陶瓷颗粒增强镁基复合材料的研究现状1.2.2金属颗粒增强镁基复合材料的研究现状1.3 颗粒增强镁基复合材料的高温变形行为1.4 颗粒增强镁基复合材料的强化机制1.5 颗粒增强镁基复合材料的变形机制1.6 应力松弛行为1.7 本书主要内容（参考文献第2章 不规则Tip增强Mg基复合材料2.1 引言2.2 不规则Tip增强Mg基复合材料的制备2.3 不规则Tip增强Mg基复合材料的显微组织2.3.1 热挤压对不规则Tip增强Mg基复合材料显微组织的影响2.3.2 颗粒含量对不规则Tip增强Mg基复合材料显微组织的影响 2.3.3 颗粒尺寸对不规则Tip增强Mg基复合材料显微组织的影响2.4 不规则Tip增强Mg基复合材料的力学性能2.4.1 热挤压对不规则Tip增强Mg基复合材料力学性能的影响2.4.2 材料组成对不规则Tip增强Mg基复合材料力学性能的影响2.5 不规则Tip增强Mg基复合材料的室温变形行为2.5.1不规则Tip增强Mg基复合材料的加工硬化行为2.5.2不规则Tip增强Mg基复合材料的应力松弛行为2.6小结参考文献3. 片状Ti增强Mg基复合材料3.1 引言3.2 片状Ti增强Mg基复合材料的制备3.2.1 Ti微片片化工艺设计3.2.2 铸态Ti微片ZX50的显微组织（1）Ti微片片化程度对Ti微片ZX50显微组织的影响（2）Ti微片尺寸对Ti微片ZX50显微组织的影响3.2.3 铸态Ti微片ZX50的力学性能（1）Ti微片片化程度对Ti微片ZX50力学性能的影响（2）Ti微片尺寸对Ti微片ZX50力学性能的影响3.3 片状Ti增强Mg基复合材料的高温变形行为3.4 片状Ti增强Mg基复合材料的显微组织3.4.1 Ti微片ZX50热挤压后的显微组织3.4.2 Ti微片片化程度对Ti微片ZX50显微组织的影响3.4.3 Ti微片尺寸对Ti微片ZX50显微组织的影响3.5 片状Ti增强Mg基复合材料的力学性能3.5.1 Ti微片ZX50热挤压后的力学性能3.5.2 Ti微片片化程度对Ti微片ZX50力学性能的影响3.5.3 Ti微片尺寸对Ti微片ZX50力学性能的影响3.6 片状Ti增强Mg基复合材料的强化机制3.7 片状Ti增强Mg基复合材料的室温变形行为3.7.1 片状Ti增强Mg基复合材料的加工硬化行为（1）热挤压Ti微片ZX50的加工硬化行为（2）Ti微片片化程度对Ti微片ZX50加工硬化的影响（3）Ti微片尺寸对Ti微片ZX50加工硬化的影响3.7.2 片状Ti增强Mg基复合材料的应力松弛行为（1）热挤压Ti微片ZX50的应力松弛行为（2）Ti微片片化程度对Ti微片ZX50应力松弛的影响（3）Ti微片尺寸对Ti微片ZX50应力松弛的影响3.8 小结参考文献4. 球状Tip增强Mg基复合材料的高温变形行为4.1 引言4.2球状Tip增强Mg基复合材料的制备4.2.1 球状Tip增强Mg基复合材料的设计4.2.2 铸态TipZX50的显微组织（1）颗粒含量对TipZX50显微组织的影响（2）颗粒尺寸对TipZX50显微组织的影响4.3.2 铸态TipZX50的力学性能（1）颗粒含量对TipZX50力学性能的影响（2）颗粒尺寸对TipZX50力学性能的影响4.3 TipZX50的高温压缩应力-应变曲线4.4 TipZX50的Arrhenius本构关系4.5 TipZX50的热加工行为4.6 分析与讨论4.6.1 TipZX50的DRX行为4.6.2 TipZX50的热变形行为4.7小结参考文献5. 球状Tip增强Mg基复合材料的热挤压5.1球状Tip增强Mg基复合材料热挤压后的显微组织5.1.1 热挤压对TipZX50显微组织的影响5.1.2 颗粒含量对TipZX50显微组织的影响5.1.3 颗粒尺寸对TipZX50显微组织的影响响5.2球状Tip增强Mg基复合材料热挤压后的力学性能5.2.1 热挤压对TipZX50力学性能的影响5.2.2材料组成对TipZX50力学性能的影响5.3球状Tip增强Mg基复合材料的强化机制5.4球状Tip增强Mg基复合材料的应变分布5.5小结参考文献6. 球状Tip增强Mg基复合材料热处理后的显微组织与力学性能6.1 引言6.2 球状Tip增强Mg基复合材料热处理后的显微组织6.3 球状Tip增强Mg基复合材料热处理后的力学性能6.4 热处理球状Tip增强Mg基复合材料的强化机制6.5 基体硬度对球状Tip增强Mg基复合材料HDI强化效应的影响6.6 小结参考文献7. 球状Tip增强Mg基复合材料的室温变形行为7.1 引言7.2球状Ti增强Mg基复合材料的加工硬化行为7.2.1 热挤压球状Tip增强Mg基复合材料的加工硬化行为7.2.2 材料组成对球状Tip增强Mg基复合材料加工硬化的影响7.2.3 热处理对球状Tip增强Mg基复合材料加工硬化的影响7.3球状Tip增强Mg基复合材料的应力松弛行为7.3.1 热挤压球状Tip增强Mg基复合材料的应力松弛行为7.2.2 材料组成对球状Tip增强Mg基复合材料应力松弛的影响7.2.3 热处理对球状Tip增强Mg基复合材料应力松弛的影响7.4球状Tip增强Mg基复合材料的室温变形组演变规律7.5小结参考文献8. 结论与展望8.1结论8.2展望